半導体およびエレクトロニクスのリソース

この実装ガイドは、お客様の仕様からフロントエンドの設計と検証、バックエンドの製造、パッケージング、組み立てに至るまで、AWS で本稼働の半導体ワークフローを実行するための情報とガイダンスを提供します。

このホワイトペーパーでは、半導体設計フローの概要、設計と検証のワークフローを AWS に移行するための移行パス、および AWS での半導体設計ワークロードを最適化するために必要な AWS アーキテクチャコンポーネントについて説明します。

このホワイトペーパーでは、AWS クラウドプラットフォームに ClioSoft SOS 設計データ管理ソフトウェアをデプロイすることの利点とベストプラクティスについて概説します。

このホワイトペーパーでは、Ellexus の I/O プロファイリングおよび依存関係分析ツールスイートである Breeze を使用して Electronic Design Automation (EDA) ワークロードを AWS に移行するためのベストプラクティスの概要を説明します。オンプレミスとクラウドで EDA ツールをプロファイリングすることで、AWS でアプリケーションに適した設定を行い、コストが最適化されます。

AWS のサービス、データ移動、分析、および設計プロセス全体のコラボレーションに関するアーキテクチャの詳細。

半導体設計のワークフロー向けの AWS のサービスとデータ移動オプションのアーキテクチャの概要。

わずかな時間ですぐに利用できるスケールアウトコンピューティングを始めましょう。

AWS で NICE DCV リモートデスクトップを使用して、Xilinx Vivado Design Suite を起動する。

LSF Resource Connector を使用して AWS で EDA ワークロードを実行します。

スケールに応じた HPC アプリケーションを実行するために疎結合化されたサーバーレススケジューラーをデプロイします。

このホワイトペーパーでは、EDA ワークフロー、EDA ツールの AWS への移行の推奨事項、EDA ワークロードを AWS 向けに最適化するための特定の AWS アーキテクチャコンポーネントについて説明します。

AWS ソリューションの概要 (アーキテクチャ図、機能、デプロイリソース)AWS でのスケールアウトコンピューティングは、計算負荷の高いワークフロー向けに、マルチユーザー環境をより簡単にデプロイおよび運用できるようにするソリューションをデプロイします。

このワークショップの CloudFormation テンプレートは、AWS クラウドでのサンプル設計で EDA 検証ワークロードを実行するために必要なすべてのリソースとツールを備えた、完全に機能する IBM Spectrum LSF コンピューティングクラスターをデプロイします。

このガイドでは、AWS CloudFormation を活用するデプロイプロセスについて説明します。これにより、インフラストラクチャをコードとして使用して、環境を自動的に構築できます。

このワークショップでは、人気のある EDA (Electronic Design Automation) ツールスイートである Xilinx Vivado Tool Suite を活用した NICE DCV の高性能機能を紹介します。

このワークショップでは、最初に EC2 インスタンスを起動し、次に半導体ウェーハデータ ([MIR_LAB]) をダウンロードして分析し、ファウンドリが障害をより迅速に予測して防止する方法を理解します。